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IIS3DWB中文资料用于工业应用的超宽带宽低噪声3轴数字加速度计数据手册ST规格书

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厂商型号

IIS3DWB

参数属性

IIS3DWB 封装/外壳为14-VFLGA 模块;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为传感器变送器的运动传感器-加速计;产品描述:ULTRA-WIDE BANDWIDTH, LOW-NOISE

功能描述

用于工业应用的超宽带宽低噪声3轴数字加速度计
ULTRA-WIDE BANDWIDTH, LOW-NOISE

封装外壳

14-VFLGA 模块

制造商

ST STMicroelectronics

中文名称

意法半导体 意法半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-9-25 23:00:00

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IIS3DWB规格书详情

描述 Description

IIS3DWB采用系统级封装,配备了具有低噪音以及超宽且平坦频率范围的三轴数字振动传感器。该器件具有高带宽、低噪音、高稳定性和可重复灵敏度,以及在扩展温度范围(可达+105℃)内的工作能力,特别适合工业应用中的振动监控。

低功耗、高性能、还有数字输出和嵌入式数字功能(如FIFO和中断),这些特点非常适合电池供电的工业无线传感器节点。

IIS3DWB具有可选的满量程加速度范围(±2/±4/±8/±16 g),并且能够测量带宽最高达6 kHz的加速度项目,输出数据率为26.7 kHz。器件中集成了3 kB的先进先出(FIFO)缓冲器,以避免任何数据丢失,并限制主机处理器的干预。

意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺,已经用于微机械加工的加速度计和陀螺仪产品,服务于汽车、工业和消费市场。传感元件采用意法半导体专门的微型机械加工工艺制造,而内嵌的IC接口采用CMOS技术开发。

IIS3DWB具有自检功能,允许检查最终应用中的传感器功能。IIS3DWB采用塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装,可确保在更大的温度范围(-40 °C至+105 °C)内正常工作。

特性 Features

• 3轴振动传感器带数字输出
• 用户可选满量程:±2/±4/±8/±16 g
• 超宽且平坦的频率响应范围:从dc到6 kHz(±3 dB点)
• 超低噪声密度:在3轴模式下低至75 µg/√Hz 或在单轴模式下60 µg/√Hz
• 灵敏度在不同温度条件和机械冲击下高度稳定
• 更宽的温度范围:-40°C 至 +105 °C
• 低功耗:以3轴提供全部性能,电流消耗仅有1.1 mA
• SPI串行接口
• 低通滤波器或高通滤波器,具有可选的截止频率
• 唤醒中断 / 活动 - 无活动 / FIFO阈值
• 嵌入式FIFO:3 kB
• 嵌入式温度传感器
• 嵌入式自检
• 供电电压2.1 V至3.6 V
• 紧凑型封装:LGA 2.5 x 3 x 0.83 mm,14引线
• 符合ECOPACK、RoHS和“绿色”要求

简介

IIS3DWB属于传感器变送器的运动传感器-加速计。由制造生产的IIS3DWB运动传感器 - 加速计加速度计用于检测并响应运动或振动等加速度的变化。加速度计类型有 X、Y 或 Z 轴上的模拟或数字加速度计,加速度范围为 ±0.5 g 至 ±2000 g,灵敏度为 1 至 500 k (LSB/g),输出类型有模拟电压、蓝牙、数字、DSI、IEPE、I2C、PCM、PWM、射频和 SPI。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :IIS3DWB

  • 生产厂家

    :ST

  • Marketing Status

    :Active

  • Package

    :VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

  • Sensing Axes

    :X

  • Range_typ(g)

    :±2; ±4; ±8; ±16

  • Output Type

    :Digital

  • Supply Voltage_min(V)

    :2.1

  • Supply Voltage_max(V)

    :3.6

  • Output Response

    :Absolute

  • Bandwidth_max(Hz)

    :6300

  • Noise Density_typ(µg/√ Hz)

    :75

  • Resolution_typ

    :12

  • Current Consumption_typ(Normal Mode)(µA)

    :1100

  • Current Consumption_typ(Power Down Mode)(µA)

    :3

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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