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IDT71P72604

18Mb Pipelined QDRII SRAM Burst of 2

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

IDT71P72604S167BQ

18Mb Pipelined QDRII SRAM Burst of 2

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

IDT71P72604S200BQ

18Mb Pipelined QDRII SRAM Burst of 2

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

IDT71P72604S250BQ

18Mb Pipelined QDRII SRAM Burst of 2

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

IDT71P72604S167BQ8

包装:管件 封装/外壳:165-TBGA 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165CABGA

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

IDT71P72604S167BQG

包装:管件 封装/外壳:165-TBGA 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165CABGA

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

IDT71P72604S167BQG8

包装:管件 封装/外壳:165-TBGA 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165CABGA

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

详细参数

  • 型号:

    IDT71P72604

  • 功能描述:

    IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA

  • RoHS:

  • 类别:

    集成电路(IC) >> 存储器

  • 系列:

    -

  • 标准包装:

    378

  • 系列:

    - 格式 -

  • 存储器:

    闪存

  • 存储器类型:

    FLASH

  • 存储容量:

    8M(1M x 8,512K x 16)

  • 速度:

    110ns

  • 接口:

    并联

  • 电源电压:

    2.7 V ~ 3.6 V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳:

    48-CBGA

  • 供应商设备封装:

    48-CBGA(7x7)

  • 包装:

    托盘

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
IDT
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更多IDT71P72604供应商 更新时间2024-6-19 9:02:00