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IDT70P3307数据手册集成电路(IC)的存储器规格书PDF

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厂商型号

IDT70P3307

参数属性

IDT70P3307 封装/外壳为576-BBGA,FCBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC SRAM 18MBIT PAR 576FCBGA

功能描述

1024K/512K x18 SYNCHRONOUS DUAL QDR-II

封装外壳

576-BBGA,FCBGA

制造商

Renesas Renesas Technology Corp

中文名称

瑞萨 瑞萨科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-16 15:21:00

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技术参数

  • 产品编号:

    IDT70P3307S233RMI

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    SRAM

  • 技术:

    SRAM - 双端口,同步 QDR II

  • 存储容量:

    18Mb(1M x 18)

  • 存储器接口:

    并联

  • 电压 - 供电:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    576-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    576-FCBGA(25x25)

  • 描述:

    IC SRAM 18MBIT PAR 576FCBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IDT
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576FCBGA
9000
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576-FCBGA25x25
7300
专注配单,只做原装进口现货
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