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KRA551E	文件：113.14 Kbytes Page：6 Pages	EPITAXIALPLANARPNPTRANSISTOR(SWITCHING,INTERFACECIRCUITANDDRIVERCIRCUIT) SWITCHINGAPPLICATION. INTERFACECIRCUITANDDRIVERCIRCUITAPPLICATION. FEATURES ●WithBuilt-inBiasResistors. ●SimplifyCircuitDesign. ●ReduceaQuantityofPartsandManufacturingProcess. ●HighPackingDensity.	KECKEC CORPORATION KEC株式会社	KEC
KRA551U	文件：388.82 Kbytes Page：6 Pages	SEMICONDUCTOR SWITCHINGAPPLICATION. INTERFACECIRCUITANDDRIVERCIRCUITAPPLICATION. FEATURES ●WithBuilt-inBiasResistors. ●SimplifyCircuitDesign. ●ReduceaQuantityofPartsandManufacturingProcess. ●HighPackingDensity.	KECKEC CORPORATION KEC株式会社	KEC
KU551	文件：1.07312 Mbytes Page：2 Pages	7thGenIntelCore3.5	DFIDFI Inc 友通资讯友通资讯股份有限公司	DFI
L551	文件：585.91 Kbytes Page：4 Pages	PowerModules •LowProfile •7DifferentCircuitstoChoosefrom •DesignedforPrintedCircuitBoardConnections	crydom Crydom Inc.,	crydom
L551F	文件：171.1 Kbytes Page：1 Pages	LowProfileDesignedforPCBConnections	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商etc2未分类制造商	etc2
L551F	文件：585.91 Kbytes Page：4 Pages	PowerModules •LowProfile •7DifferentCircuitstoChoosefrom •DesignedforPrintedCircuitBoardConnections	crydom Crydom Inc.,	crydom
LB551	文件：392.32 Kbytes Page：14 Pages	REDOVALLAMPLED	SEOULSeoul Semiconductor Co., Ltd. 首尔半导体首尔半导体有限公司	SEOUL
LB551	文件：285.42 Kbytes Page：13 Pages	InfraredLAMPLED	SEOULSeoul Semiconductor Co., Ltd. 首尔半导体首尔半导体有限公司	SEOUL
LB551	文件：390.41 Kbytes Page：14 Pages	BLUEOVALLAMPLED	SEOULSeoul Semiconductor Co., Ltd. 首尔半导体首尔半导体有限公司	SEOUL
LB551	文件：392.15 Kbytes Page：14 Pages	BLUEOVALLAMPLED Description LampLEDsareeffectiveinhotthermalandhumidcondition.Thishighbrightnessandweather-resistantpackagingdesignmakestheseLampLEDsidealforOutdoorapplicationssuchastrafficsignals,variablemessagesignsandbacklightingfortransparentsignpanels. •Non-standoffle	SEOULSeoul Semiconductor Co., Ltd. 首尔半导体首尔半导体有限公司	SEOUL

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产品属性

产品编号：
ICS551M
制造商：
Renesas Electronics America Inc
类别：
集成电路（IC） > 时钟缓冲器，驱动器
系列：
ClockBlocks™
包装：
管件
类型：
扇出缓冲器（分配）
电路数：
1
比率 - 输入：
1：4
差分 - 输入：
无/无
输入：
CMOS
输出：
CMOS
电压 - 供电：
3V ~ 5.5V
工作温度：
0°C ~ 70°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装：
8-SOIC
描述：
IC CLK BUFFER 1

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更多ICS551M供应商更新时间2025-5-21 14:01:00

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