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ICE40UP集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF中文资料

ICE40UP
厂商型号

ICE40UP

参数属性

ICE40UP 封装/外壳为30-UFBGA,WLCSP;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 21 I/O 30WLCSP

功能描述

iCE40 UltraPlus??Family

封装外壳

30-UFBGA,WLCSP

文件大小

1.95391 Mbytes

页面数量

53

生产厂商 Lattice Semiconductor
企业简称

LATTICE莱迪思

中文名称

莱迪思半导体公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-5 23:01:00

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产品属性

  • 产品编号:

    ICE40UP3K-UWG30ITR1K

  • 制造商:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    iCE40 UltraPlus™

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    30-UFBGA,WLCSP

  • 供应商器件封装:

    30-WLCSP(2.54x2.12)

  • 描述:

    IC FPGA 21 I/O 30WLCSP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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