iCE40 LP/HX Family

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莱迪思

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FPGA和CPLD

芯片拥有史无前例的灵活性——通过高达7680个可编程逻辑单元立即在您的移动设计中添加新功能，并最大限度实现产品差异化特性。\n更低的功耗——专为低功耗应用设计，器件功耗低至25 µW。iCE40器件能够最大限度为超低功耗、永远在线应用延长电池寿命以及降低功耗。\n最小的器件，最高的功能密度——将如此多的功能集成到这么小的BGA封装中让人难以置信。iCE40 LP/HX/LM 器件系列的最小封装尺寸仅为1.40 mm X 1.48 mm x 0.45 mm，可以用于空间资源非常有限的模块中。\n ●三个系列LUT数量从384至7680：低功耗（LP）、低功耗并带有嵌入式IP（LM）以及高性能（HX）\n●集成的I2C和SPI硬核可实现通过SPI进行灵活的器件配置\n●为您的应用处理器匹配所需的显示接口，如RGB、7:1 LVDS和MIPI DPI/ DBI\n●通过实现灵活的桥接支持通用接口扩展您的图像传感器选择，如HiSPi、subLVDS、LVDS和并行LVCMOS\n●高达128 Kbit的sysMEM™嵌入式RAM块\n●适用于空间受限的应用，业界选择范围最广的0.35 mm - 0.40 mm引脚间距BGA封装\n;

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