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厂商型号

ICE40HX1K

参数属性

ICE40HX1K 封装/外壳为132-LFBGA,CSPBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 95 I/O 132CSBGA

功能描述

FPGA和CPLD

封装外壳

132-LFBGA,CSPBGA

制造商

Lattice Lattice Semiconductor

中文名称

莱迪思 莱迪思半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-9-24 9:14:00

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ICE40HX1K规格书详情

描述 Description

芯片拥有史无前例的灵活性——通过高达7680个可编程逻辑单元立即在您的移动设计中添加新功能,并最大限度实现产品差异化特性。
更低的功耗——专为低功耗应用设计,器件功耗低至25 µW。iCE40器件能够最大限度为超低功耗、永远在线应用延长电池寿命以及降低功耗。
最小的器件,最高的功能密度——将如此多的功能集成到这么小的BGA封装中让人难以置信。iCE40 LP/HX/LM 器件系列的最小封装尺寸仅为1.40 mm X 1.48 mm x 0.45 mm,可以用于空间资源非常有限的模块中。

特性 Features

●三个系列LUT数量从384至7680:低功耗(LP)、低功耗并带有嵌入式IP(LM)以及高性能(HX)
●集成的I2C和SPI硬核可实现通过SPI进行灵活的器件配置
●为您的应用处理器匹配所需的显示接口,如RGB、7:1 LVDS和MIPI DPI/ DBI
●通过实现灵活的桥接支持通用接口扩展您的图像传感器选择,如HiSPi、subLVDS、LVDS和并行LVCMOS
●高达128 Kbit的sysMEM™嵌入式RAM块
●适用于空间受限的应用,业界选择范围最广的0.35 mm - 0.40 mm引脚间距BGA封装

技术参数

  • 产品编号:

    ICE40HX1K-CB132

  • 制造商:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    iCE40™ HX

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    132-LFBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装:

    132-CSBGA(8x8)

  • 描述:

    IC FPGA 95 I/O 132CSBGA

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