IBF15-180DD125X125B RF/IF，射频/中频和 RFIDRFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 TDK/东电化

原厂料号：IBF15-180DD125X125B品牌：TDK

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IBF15-180DD125X125B是RF/IF，射频/中频和 RFID > RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料。制造商TDK/TDK Corporation生产封装的IBF15-180DD125X125BRFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料RFI 和 EMI 屏蔽材料旨在吸收、反射或消除敏感设备和电路周围的电子噪声。常用屏蔽材料包括铝、铜、锡、环氧基粉末、铁氧体粉末、金织物、镍、腈和各种聚酯。?这些材料有胶合剂和非胶合剂可供选择，形状包括片、卷、带和模切。

• 芯片型号：

  IBF15-180DD125X125B

• 规格书：

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• 企业简称：

  TDK【东电化】详情

• 厂商全称：

  TDK Corporation

• 中文名称：

  东电化（中国）投资有限公司

• 内容页数：

  1 页

• 文件大小：

  65.069 kb

• 资料说明：

  Wireless Power Transfer / NFC Antennas Low Loss Sheets (Shield)