HZA337M025G24T-F_电容器 铝-聚合物电容器汽车,旁通,去耦-CDE

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原厂料号:HZA337M025G24T-F品牌:Cornell Dubilier Electronics (CDE)

资料说明:CAP ALUM POLY HYB 330UF 25V SMD

HZA337M025G24T-F是电容器 > 铝 - 聚合物电容器。制造商CDE/Cornell Dubilier Electronics生产封装径向,Can - SMD的HZA337M025G24T-F铝 - 聚合物电容器铝聚合物电容器如所对应的标准电解电容器一样,都是具有氧化铝电介质的基于铝电极材料的极化电容器类型,但区别在于使用了导电聚合物材料而不是传统的液体电解质。相对于标准铝电解电容器,聚合物电容器往往具有更佳的电气性能,但成本更高且对工作环境的敏感性也更高。

  • 芯片型号:

    hza337m025g24t-f

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 企业简称:

    CDE详情

  • 厂商全称:

    Cornell Dubilier Electronics

  • 资料说明:

    CAP ALUM POLY HYB 330UF 25V SMD

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    HZA337M025G24T-F

  • 制造商:

    Cornell Dubilier Electronics (CDE)

  • 类别:

    电容器 > 铝 - 聚合物电容器

  • 系列:

    HZA

  • 包装:

    剪切带(CT)带盒(TB)

  • 类型:

    混合物

  • 容差:

    ±20%

  • ESR(等效串联电阻):

    20 毫欧

  • 不同温度时使用寿命:

    105°C 时为 10000 小时

  • 工作温度:

    -55°C ~ 105°C

  • 等级:

    AEC-Q200

  • 应用:

    汽车,旁通,去耦

  • 大小 / 尺寸:

    0.394" 直径(10.00mm)

  • 高度 - 安装(最大值):

    0.413"(10.50mm)

  • 表面贴装焊盘尺寸:

    0.406" 长 x 0.406" 宽(10.

  • 描述:

    CAP ALUM POLY HYB 330UF 25V SMD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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