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HYB25D512800C集成电路（IC）的存储器规格书PDF中文资料

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厂商型号	HYB25D512800C
参数属性	HYB25D512800C 封装/外壳为66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm）；包装为托盘托盘；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC DRAM 512MBIT PAR 66TSOP II
功能描述	DDR SDRAM IC DRAM 512MBIT PAR 66TSOP II
封装外壳	66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm）
文件大小	1.87519 Mbytes
页面数量	37 页
生产厂商	QIMONDA
中文名称	奇梦达
网址	网址
数据手册	原厂下载下载地址一下载地址二
更新时间	2025-12-4 9:17:00
人工找货	HYB25D512800C价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货

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HYB25D512800C规格书详情

HYB25D512800C属于集成电路（IC）的存储器。由奇梦达公司制造生产的HYB25D512800C存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

产品属性

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产品编号：
HYB25D512800CE-6
制造商：
Qimonda
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
托盘托盘
存储器类型：
易失
存储器格式：
DRAM
技术：
SDRAM - DDR
存储容量：
512Mb（64M x 8）
存储器接口：
并联
电压 - 供电：
2.3V ~ 2.7V
工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm）
供应商器件封装：
66-TSOP II
描述：
IC DRAM 512MBIT PAR 66TSOP II

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