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100+ |
- 厂家型号:
HW-13-15-T-D-427-SM-A-TR
- 制造商:
- 库存数量:
0
- 类别:
- 包装:
散装
- 安装类型:
表面贴装型
- 更新时间:
2024-6-12 17:32:00
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散装
表面贴装型
2024-6-12 17:32:00
原厂料号:HW-13-15-T-D-427-SM-A-TR品牌:Samtec Inc.
资料说明:CONN HDR 26POS 0.1 STACK SMD TIN
HW-13-15-T-D-427-SM-A-TR是连接器,互连器件 > 板间隔柱,堆叠器(板对板)。制造商SAMTEC/申泰生产封装的HW-13-15-T-D-427-SM-A-TR板间隔柱,堆叠器(板对板)矩形接头连接器设计用于连接两块 PCB 的电路,并提供绝缘和板间距。这些连接器可根据间距(引脚中心距)、堆叠高度以及针脚数和排数进行选择。通常使用焊接固定,镀层有金、锡和锡铅可供选择,安装类型包括表面贴装和通孔版本。
描述
HW-13-15-T-D-427-SM-A-TR
Samtec Inc.
连接器,互连器件 > 板间隔柱,堆叠器(板对板)
Flex Stack, HW
散装
0.100"(2.54mm)
0.100"(2.54mm)
0.565"(14.351mm)
0.138"(3.505mm)
0.427"(10.846mm)
表面贴装型
焊接
锡
黑色
CONN HDR 26POS 0.1 STACK SMD TIN
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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SAMTEC |
21+ |
35200 |
一级代理/放心采购 |
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SAMTEC/申泰 |
2308+ |
562703 |
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HUAWEI |
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BGA |
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HUAWEI |
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BGA |
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HUAWEI |
21+ |
BGA |
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HUAWEI |
21+ROHS |
BGA |
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HUAWEI |
22+ |
BGA |
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