订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
HW-13-08-TM-D-325-SM
- 制造商:
Samtec Inc.
- 库存数量:
0
- 类别:
- 包装:
散装
- 安装类型:
表面贴装型
- 更新时间:
2025-7-31 9:30:00
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Samtec Inc.
0
散装
表面贴装型
2025-7-31 9:30:00
原厂料号:HW-13-08-TM-D-325-SM品牌:Samtec Inc.
资料说明:CONN HDR 26POS 0.1 STACK SMD TIN
HW-13-08-TM-D-325-SM是连接器,互连器件 > 板间隔柱,堆叠器(板对板)。制造商Samtec Inc.生产封装的HW-13-08-TM-D-325-SM板间隔柱,堆叠器(板对板)矩形接头连接器设计用于连接两块 PCB 的电路,并提供绝缘和板间距。这些连接器可根据间距(引脚中心距)、堆叠高度以及针脚数和排数进行选择。通常使用焊接固定,镀层有金、锡和锡铅可供选择,安装类型包括表面贴装和通孔版本。
描述
HW-13-08-TM-D-325-SM
Samtec Inc.
连接器,互连器件 > 板间隔柱,堆叠器(板对板)
Flex Stack, HW
散装
0.100"(2.54mm)
0.100"(2.54mm)
0.465"(11.811mm)
0.140"(3.556mm)
0.325"(8.255mm)
表面贴装型
焊接
锡
黑色
CONN HDR 26POS 0.1 STACK SMD TIN
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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SAMTEC |
24+ |
con |
35960 |
查现货到京北通宇商城 |
询价 | ||
Xilinx Inc. |
22+ |
标准封装 |
33 |
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询价 | ||
xilinx |
22+ |
N/A |
6800 |
询价 | |||
xilinx |
23+ |
N/A |
8000 |
全新原装 |
询价 | ||
HUAWEI |
20+ |
BGA |
19570 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
询价 | ||
HUAWEI |
13+ |
BGA |
5 |
原装/现货 |
询价 | ||
HUAWEI |
23+ |
BGA |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
询价 | ||
HUAWEI |
25+ |
BGA |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
HUAWEI |
13+ |
BGA |
5 |
原装现货 |
询价 | ||
HUAWEI |
2450+ |
BGA |
8850 |
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