HW-04-08-F-D-360-SM_连接器互连器件板间隔柱堆叠器（板对板）-Samtec Inc.

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1+	¥面议

厂家型号：
HW-04-08-F-D-360-SM
制造商：
Samtec Inc.
库存数量：
0
类别：
连接器互连器件板间隔柱堆叠器（板对板）
包装：
散装
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-6-8 9:31:00

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原厂料号：HW-04-08-F-D-360-SM品牌：Samtec Inc.

资料说明：CONN HDR 8POS 0.1 STACK SMD GOLD

HW-04-08-F-D-360-SM是连接器，互连器件 > 板间隔柱，堆叠器（板对板）。制造商Samtec Inc.生产封装的HW-04-08-F-D-360-SM板间隔柱，堆叠器（板对板）矩形接头连接器设计用于连接两块 PCB 的电路，并提供绝缘和板间距。这些连接器可根据间距（引脚中心距）、堆叠高度以及针脚数和排数进行选择。通常使用焊接固定，镀层有金、锡和锡铅可供选择，安装类型包括表面贴装和通孔版本。

芯片型号：
hw-04-08-f-d-360-sm
规格书：
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资料说明：
CONN HDR 8POS 0.1 STACK SMD GOLD

产品属性

类型
描述
产品编号：
HW-04-08-F-D-360-SM
制造商：
Samtec Inc.
类别：
连接器，互连器件 > 板间隔柱，堆叠器（板对板）
系列：
Flex Stack, HW
包装：
散装
间距：
0.100"（2.54mm）
排距：
0.100"（2.54mm）
长度 - 总体引脚：
0.465"（11.811mm）
长度 - 柱（配接）：
0.105"（2.667mm）
长度 - 堆叠高度：
0.360"（9.144mm）
安装类型：
表面贴装型
端接：
焊接
触头表面处理 - 柱（配接）：
镀金
触头表面处理厚度 - 柱（配接）：
3.00µin（0.076µm）
颜色：
黑色
描述：
CONN HDR 8POS 0.1 STACK SMD GOLD

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HW-04-08-F-D-360-SM

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