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HVD355B	文件：36.17 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features •Highcapacitanceratio.(n=2.20min) •Lowseriesresistance.(rs=0.6Ωmax) •SupersmallFlatPackage(SFP)issuitableforsurfacemountdesign.	HitachiHitachi Semiconductor 日立日立公司	Hitachi
HVD355B	文件：32.68 Kbytes Page：1 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features ●Highcapacitanceratio.(n=2.20min) ●Lowseriesresistance.(rs=0.60Ωmax) ●SupersmallFlatLeadPackage(SFP)issuitableforsurfacemountdesign.	KEXINGuangdong Kexin Industrial Co.,Ltd 科信电子广东科信实业有限公司	KEXIN
HVD355B	文件：53.84 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features •Highcapacitanceratio.(n=2.20min) •Lowseriesresistance.(rs=0.6Ωmax) •SupersmallFlatPackage(SFP)issuitableforsurfacemountdesign.	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
HVD355B	文件：43.55 Kbytes Page：1 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features ●Highcapacitanceratio.(n=2.20min) ●Lowseriesresistance.(rs=0.60Ωmax) ●SupersmallFlatLeadPackage(SFP)issuitableforsurfacemountdesign.	ZHAOXINGWEI Zhaoxingwei Electronics ., Ltd	ZHAOXINGWEI
HVL355C	文件：53.68 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features •Highcapacitanceratio.(n=2.35to2.55) •Lowseriesresistance.(rs=0.60Ωmax) •ExtremelysmallFlatLeadPackage(EFP)issuitableforsurfacemountdesign.	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
HVL355CM	文件：43.5 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features •Highcapacitanceratio.(n=2.35min) •Lowseriesresistance.(rs=0.60Ωmax) •ThinExtremelysmallFlatLeadPackage(TEFP)issuitableforsurfacemountdesign.	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
HVL355CM	文件：157.83 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
HVU355B	文件：25.31 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features •Highcapacitanceratio.(n=2.20min) •Lowseriesresistance.(rs=0.6Ωmax). •UltrasmallResinPackage(URP)issuitableforsurfacemountdesign.	HitachiHitachi Semiconductor 日立日立公司	Hitachi
HVU355B	文件：144.15 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features •Highcapacitanceratio.(n=2.20min) •Lowseriesresistance.(rs=0.60Ωmax) •UltrasmallResinPackage(URP)issuitableforsurfacemountdesign.	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
IS355	文件：625.85 Kbytes Page：2 Pages	Computerterminals DESCRIPTION TheIS355isanopticallycoupledisolatorconsistingofaninfraredlightemittingdiodeandNPNsiliconphotodarlingtoninaspaceefficientdualinlineplasticpackage. FEATURES •MarkedasFPD1. •CurrentTransferRatioMIN.600 •IsolationVoltage(3.75kVRMS,5.3kVPK) •Alle	ISOCOM ISOCOM COMPONENTS	ISOCOM

详细参数

型号：
HVC355B(TRF-E)
制造商：
Renesas Electronics
功能描述：
Cut Tape
制造商：
Renesas
功能描述：
0

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市弘为电子有限公司	HVC355B\B1	HITACHI	24+	原厂封装	8000	原装现货假一罚十	询价
深圳市一线半导体有限公司	HVC355B10TRF	RENESAS瑞萨/HITACHI日立	24+	SOD-5230603	6200	新进库存/原装	询价
深圳市锦喆鸿电子有限公司	HVC355B10TRF-E	RENESAS	21+	SOD523	12588	原装正品,自己库存假一罚十	询价
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深圳市安富世纪电子有限公司	HVC355B10TRF-E	RENESAS	23+	SOD523	50000	全新原装正品现货,支持订货	询价
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深圳市科翼源电子有限公司	HVC355B10TRF-E	RENESAS	23+	SOD523	5800	原厂原装正品	询价
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更多HVC355B(TRF-E)供应商更新时间2025-5-23 13:30:00

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