HV583集成电路（IC）的移位寄存器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
HV583 |
| 参数属性 | HV583 封装/外壳为169-TFBGA；包装为管件；类别为集成电路（IC）的移位寄存器；产品描述：IC 128BIT SHIFT REG 169TFBGA |
| 功能描述 | 128-Channel Serial to Parallel Converter with Push-Pull Outputs |
| 封装外壳 | 169-TFBGA |
| 文件大小 |
374.49 Kbytes |
| 页面数量 |
7 页 |
| 生产厂商 | Supertex, Inc |
| 企业简称 |
SUTEX |
| 中文名称 | Supertex, Inc官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-4 23:00:00 |
| 人工找货 | HV583价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
HV583GA-G
- 制造商：
Microchip Technology
- 类别：
集成电路（IC） > 移位寄存器
- 包装：
管件
- 逻辑类型：
移位寄存器
- 输出类型：
推挽式
- 功能：
串行至并行
- 电压 - 供电：
4.5V ~ 5.5V
- 工作温度：
-25°C ~ 125°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
169-TFBGA
- 供应商器件封装：
169-TFBGA（10x10）
- 描述：
IC 128BIT SHIFT REG 169TFBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP(美国微芯) |
24+ |
TFBGA169(10x10) |
7350 |
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询价 | ||
Microchip(微芯) |
24+ |
NA/ |
8735 |
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Microchip |
24+ |
169BGA |
10000 |
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INOLUX |
2020+ |
ThroughHole |
880000 |
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Microchip(微芯) |
23+ |
NA |
20094 |
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Microchip Technology |
25+ |
169-TFBGA |
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MICROCHIP |
24+ |
N/A |
8000 |
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询价 | ||
SUPERTEX |
24+ |
QFP-48P |
2500 |
询价 | |||
MICROCHIP |
23+ |
TFBGA |
184 |
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询价 | ||
Microchip Technology |
23+ |
169-TFBGA |
5000 |
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询价 |
