HV57009PG-G_集成电路（IC）移位寄存器串行至并行-微芯科技

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1+	¥101.99000

厂家型号：
HV57009PG-G
制造商：
MICROCHIP/微芯科技
库存数量：
126
类别：
集成电路（IC）移位寄存器
封装外壳：
80-BQFP
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
安装类型：
表面贴装型
功能：
串行至并行
更新时间：
2024-5-24 23:07:00

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原厂料号：HV57009PG-G品牌：Microchip Technology

资料说明：IC 64BIT SRL PARALLEL 80QFP

HV57009PG-G是集成电路（IC） > 移位寄存器。制造商MICROCHIP/微芯科技生产封装80-BQFP的HV57009PG-G移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件，通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据，或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现，常用于集成度更高的逻辑器件，但仍可用于 I/O 扩展等应用，在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。

芯片型号：
hv57009pg-g
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
MICROCHIP【微芯科技】详情
厂商全称：
Microchip Technology Inc.
中文名称：
微芯科技股份有限公司
资料说明：
IC 64BIT SRL PARALLEL 80QFP

产品属性

类型
描述
产品编号：
HV57009PG-G
制造商：
Microchip Technology
类别：
集成电路（IC） > 移位寄存器
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
逻辑类型：
移位寄存器
输出类型：
开路漏极
功能：
串行至并行
电压 - 供电：
4.5V ~ 5.5V
工作温度：
-40°C ~ 85°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
80-BQFP
供应商器件封装：
80-PQFP（14x20）
描述：
IC 64BIT SRL PARALLEL 80QFP

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HV57009PG-G_集成电路（IC） 移位寄存器串行至并行-微芯科技

HV57009PG-G

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