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HV5623K7-G集成电路(IC)的移位寄存器规格书PDF中文资料

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厂商型号

HV5623K7-G

参数属性

HV5623K7-G 封装/外壳为44-WFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的移位寄存器;产品描述:IC 32BIT SRL PARALLEL 44WQFN

功能描述

32-Channel Serial To Parallel Converter With Open Drain Outputs

封装外壳

44-WFQFN 裸露焊盘

文件大小

728.78 Kbytes

页面数量

6

生产厂商

SUTEX

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更新时间

2025-10-4 11:20:00

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产品属性

  • 产品编号:

    HV5623K7-G

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > 移位寄存器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 逻辑类型:

    移位寄存器

  • 输出类型:

    开路漏极

  • 功能:

    串行至并行

  • 电压 - 供电:

    4.5V ~ 5.5V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    44-WFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    44-QFN(7x7)

  • 描述:

    IC 32BIT SRL PARALLEL 44WQFN

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