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HV53011T-E/KVX集成电路(IC)的移位寄存器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
HV53011T-E/KVX |
参数属性 | HV53011T-E/KVX 封装/外壳为59-TFBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的移位寄存器;产品描述:16-CH +/- PUSH PULL WITH CURRENT |
功能描述 | 串行至并行 |
封装外壳 | 59-TFBGA |
文件大小 |
1.57599 Mbytes |
页面数量 |
32 页 |
生产厂商 | Microchip |
中文名称 | 微芯科技 |
网址 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-10-13 23:00:00 |
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HV53011T-E/KVX规格书详情
HV53011T-E/KVX属于集成电路(IC)的移位寄存器。由美国微芯科技公司制造生产的HV53011T-E/KVX移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件,通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据,或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现,常用于集成度更高的逻辑器件,但仍可用于 I/O 扩展等应用,在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。
产品属性
更多- 产品编号:
HV53011T-E/KVX
- 制造商:
Microchip Technology
- 类别:
集成电路(IC) > 移位寄存器
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 逻辑类型:
移位寄存器
- 输出类型:
推挽式
- 功能:
串行至并行
- 电压 - 供电:
6V ~ 7V
- 工作温度:
-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
59-TFBGA
- 供应商器件封装:
59-TFBGA(8x8)
- 描述:
16-CH +/- PUSH PULL WITH CURRENT
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP(美国微芯) |
24+ |
TFBGA59(8x8) |
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