HV53001集成电路（IC）的移位寄存器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
HV53001 |
| 参数属性 | HV53001 封装/外壳为105-TFBGA；包装为管件；类别为集成电路（IC）的移位寄存器；产品描述：16-CH +/- PUSH PULL WITH CURRENT |
| 功能描述 | 串行至并行 |
| 封装外壳 | 105-TFBGA |
| 文件大小 |
1.90495 Mbytes |
| 页面数量 |
40 页 |
| 生产厂商 | Microchip Technology |
| 企业简称 |
MICROCHIP【微芯科技】 |
| 中文名称 | 微芯科技股份有限公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-7-4 23:00:00 |
| 人工找货 | HV53001价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
HV53001规格书详情
HV53001属于集成电路（IC）的移位寄存器。由微芯科技股份有限公司制造生产的HV53001移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件，通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据，或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现，常用于集成度更高的逻辑器件，但仍可用于 I/O 扩展等应用，在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。
产品属性
更多- 产品编号：
HV53001-E/KWX
- 制造商：
Microchip Technology
- 类别：
集成电路（IC） > 移位寄存器
- 包装：
管件
- 逻辑类型：
移位寄存器
- 输出类型：
推挽式
- 功能：
串行至并行
- 电压 - 供电：
2.7V ~ 5.5V
- 工作温度：
-40°C ~ 125°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
105-TFBGA
- 供应商器件封装：
105-TFBGA（9x9）
- 描述：
16-CH +/- PUSH PULL WITH CURRENT
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP(美国微芯) |
24+ |
TFBGA105(9x9) |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
询价 | ||
MICROCHIP(美国微芯) |
24+ |
TFBGA105(9x9) |
1659 |
原装现货,免费供样,技术支持,原厂对接 |
询价 | ||
Microchip |
16+ |
QFP44 |
155 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
询价 | ||
24+ |
PLCC |
66800 |
原厂授权一级代理,专注汽车、医疗、工业、新能源！ |
询价 | |||
Microchip/微芯 |
25+ |
原厂封装 |
10280 |
原厂授权代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源！ |
询价 | ||
ADI/亚德诺 |
22+ |
66900 |
原封装 |
询价 | |||
Microch |
23+ |
NA |
10826 |
专做原装正品,假一罚百! |
询价 | ||
MICROCHIP/微芯 |
18+ |
QFP |
35623 |
全新原装现货,可出样品,可开增值税发票 |
询价 | ||
HV |
23+ |
PLCC44 |
7000 |
绝对全新原装!100%保质量特价!请放心订购! |
询价 | ||
Microchip |
23+ |
QFP44 |
155 |
正规渠道,只有原装! |
询价 |
