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HTK-63V100MF61E-R2数据手册电容器的铝-聚合物电容器规格书PDF

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厂商型号

HTK-63V100MF61E-R2

参数属性

HTK-63V100MF61E-R2 封装/外壳为径向,Can - SMD;包装为盒;类别为电容器的铝-聚合物电容器;HTK-63V100MF61E-R2应用范围:通用;产品描述:CAP ALUM POLY HYB 10UF 63V SMD

功能描述

导电性高分子混合铝电解电容器[HTK

封装外壳

径向,Can - SMD

制造商

TaiyoYuden Taiyo Yuden (U.S.A.), Inc

中文名称

太阳诱电 太阳诱电株式会社

数据手册

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更新时间

2025-8-15 16:37:00

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HTK-63V100MF61E-R2规格书详情

特性 Features

超低ESR,高纹波电流,耐高温,耐震动

应用 Application

高可靠,产业机器用

技术参数

  • 制造商编号

    :HTK-63V100MF61E-R2

  • 生产厂家

    :TaiyoYuden

  • 静电容量

    :10 uF ± 20 %

  • 额定电压

    :63 V

  • tanδ (max)

    :0.08

  • 使用温度范围

    :-55 to +125 ℃

  • Leakage current (min)

    :6.3 uA at 2 min

  • Rated Ripple (max)

    :700 mArms at 100k Hz / 125 ℃

  • Impedance ratio___[-25℃/+20℃]

    :1.5

  • Impedance ratio___[-55℃/+20℃]

    :2

  • ESR (max)

    :120 mΩ at 100k Hz / 20 ℃

  • Endurance___[Test time]

    :4000 hr at 125 ℃

  • Endurance___[Capacitance change]

    :Within ±30% of initial value

  • Endurance___[tanδchange]

    :200% or less of initial specified value

  • 尺寸 (φD)

    :φ6.3 ±0.5 mm

  • 尺寸 (L)

    :5.8 ±0.3 mm

  • 尺寸 (P (F))

    :Typ 2 mm

  • 尺寸 (C (d))

    :Typ 2.7 mm

  • 形状

    :Vertical Chipfor Vibration (SMD)

  • 类别

    :Conductive Polymer Hybrid

  • RoHS Compliance (10 subst.)

    :Yes

  • REACH Compliance (209 subst.)

    :Yes

  • 适用焊接 方法

    :Reflow

  • LeadForming/Taping

    :Taping Embossed

  • 包装

    :1000

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