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HT2MOA3S20SLASHESLASH3

文件：161.3 Kbytes

Page：22 Pages

HITAGTM2 Chip Module

Definitions ObjectiveoftheSpecifications ThisspecificationliststheparameterstobefulfilledbytheHITAG2chipmoduleHT2MOA3S20forcontactlesssmartcardsorsimilartransponders(ase.g.discs). DefinitionoftheChipModule Achipmoduleisanelectronicallypackagedchipcovere

PhilipsNXP Semiconductors

飞利浦荷兰皇家飞利浦

Philips

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更多HT2MOA3S20SLASHESLASH3供应商更新时间2025-5-16 11:00:00

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