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HT1MOA3S30SLASHESLASH1

文件：156.76 Kbytes

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HITAGTM1 Chip Module

Definitions ObjectiveoftheSpecifications ThisspecificationliststheparameterstobefulfilledbytheHITAG1chipmoduleHT1MOA3S30forcontactlesssmartcardsorsimilartransponders(ase.g.discs). DefinitionoftheChipModule Achipmoduleisanelectronicallypackagedchipcovere

PHIPhilips Semiconductors

飞利浦荷兰皇家飞利浦

PHI

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艾睿（深圳）半导体有限公司	HT1MOA4S30/E/3J	恩XP	2447	PLLMC	315000	16500个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,	询价
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更多HT1MOA3S30SLASHESLASH1供应商更新时间2025-7-29 15:01:00

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