HSP-2数据手册风扇热管理的热-垫片规格书PDF
HSP-2规格书详情
特性 Features
• 易于使用的热界面材料可用于标准单相和三相固态继电器。
• 导热油脂的绝佳替代品。
• 一侧粘合剂。
技术参数
- 产品编号：
HSP-2
- 制造商：
Sensata-Crydom
- 类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
- 系列：
HSP
- 包装：
散装
- 应用：
单相 SSR，M50 电源模块
- 类型：
垫，片材
- 形状：
矩形
- 外形：
57.15mm x 44.45mm
- 厚度：
0.0050"（0.127mm）
- 粘合剂：
粘合剂 - 一侧
- 颜色：
黑色
- 导热率：
2.0W/m-K
- 描述：
THERM PAD 57.15MMX44.45MM W/ADH
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
HYOSUNG |
25+ |
DIP |
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23+ |
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1000000 |
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HYOSUNG |
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DIP |
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2220 |
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