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HSNC3

6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

文件:87.49 Kbytes 页数:1 Pages

MMD

HSP43216VC-52

QFP

HARRIS/哈里斯

上传:深圳市腾亿芯科技有限公司

HARRIS/哈里斯

HSSR-7110

DIP8

HSSR-7111

CDIP8

HST-0041SAR

SOP-16

GROUP-TEK

联泰兴电子

上传:富凯科技(深圳)有限公司

详细参数

  • 型号:

    HSNC3

  • 制造商:

    MMD

  • 制造商全称:

    MMD Components

  • 功能描述:

    6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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SENSOR
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更多HSNC3供应商 更新时间2026-10-23 18:10:00