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HSMR-C170-R0000数据手册光电器件的LED指示-分立规格书PDF

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厂商型号

HSMR-C170-R0000

参数属性

HSMR-C170-R0000 封装/外壳为0805(2012 公制);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为光电器件的LED指示-分立;产品描述:CHIP LED BLUE TOP MT INGAN

功能描述

HSMR-C170-R0000 High Performance ChipLED

封装外壳

0805(2012 公制)

制造商

Broadcom Broadcom Corporation.

中文名称

博通公司 博通半导体

数据手册

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更新时间

2025-8-7 23:00:00

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HSMR-C170-R0000规格书详情

描述 Description

This chip-type LED utilizes InGaN material technology capable of producing high-light output over a wide range of drive currents.The package is binned by color and intensity.This chipLED comes in a top-emitting package. In order to facilitate pick and place operation, the chipLEDs are shipped in tape and reel, with 4000 units per reel.This package is compatible with IR soldering processes.

技术参数

  • 产品编号:

    HSMR-C170-R0000

  • 制造商:

    Broadcom Limited

  • 类别:

    光电器件 > LED 指示 - 分立

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 颜色:

    蓝色

  • 配置:

    标准

  • 毫烛光等级:

    170mcd

  • 透镜样式:

    矩形,带平顶

  • 透镜尺寸:

    1.40mm x 1.25mm

  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):

    3.4V

  • 电流 - 测试:

    20mA

  • 视角:

    155°

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 波长 - 主:

    466nm

  • 波长 - 峰值:

    462nm

  • 封装/外壳:

    0805(2012 公制)

  • 供应商器件封装:

    2-SMD

  • 大小 / 尺寸:

    2.00mm 长 x 1.25mm 宽

  • 高度(最大值):

    0.90mm

  • 描述:

    CHIP LED BLUE TOP MT INGAN

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