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深圳市芯祺盛科技有限公司

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MICROCHIP(美国微芯)-

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中天科工半导体(深圳)有限公司

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力勤/ChenmkoSOD-123S

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原装优势主营型号-可开原型号增税票

深圳市川科科技有限公司

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CHENMKO-力勤SOD-123

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深圳市川科科技有限公司

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RENESAS-瑞萨SOT-23.贴片

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MICROSEMI-美高森美车规-元器件

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MICROSEMI-美高森美车规-元器件

9328

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力勤/ChenmkSOD-123S

200000

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力勤/ChenmkSOD-123S

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专注配单,只做原装进口现货

深圳市亚泰盈科电子有限公司

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力勤/ChenmkSOD-123S

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原装现货

深圳市一线半导体有限公司

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RENESAS瑞萨/HITACHI日立SOT-23

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新进库存/原装

深圳市河锋鑫科技有限公司

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力勤/CHENMKOSOD-123S

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2019+PB

全新-特价大量供货房间

深圳市信科微科技有限公司

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力勤/CHENMKOSOD-123S

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原厂渠道 可含税出货,支持一站式配单

深圳市振宏微科技有限公司

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SOT-23NA

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振宏微专业只做正品,假一罚百!

深圳市芯为科技有限公司

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Microsemi电联咨询

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公司现货,提供拆样技术支持

深圳市盈慧通电子有限公司

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力勤/CHENMKOSOD-123S

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电子元器件采购降本 30%!砍掉中间差价!

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力勤/CHENMKOSOD-123S

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新年份

原装正品大量现货,要多可发货,实单带接受价来谈!

深圳市威雅利发展有限公司

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MicrosemiTSSOP-14

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原厂原包装,终端BOM表可配单

深圳市科雨电子有限公司

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MICROSEMISMD

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25+

就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!

深圳市芯祺盛科技有限公司

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MICROCHIP(美国微芯)-

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HSM11DREF功能描述:CONN EDGECARD 22POS .156 EYELET RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:36 位置数:72 卡厚度:0.125(3.18mm) 行数:2 间距:0.156(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔,直角 端子:焊接 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 150°C 读数:双

产品属性

  • 产品编号:

    HSM11DREF

  • 制造商:

    Sullins Connector Solutions

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 边缘板连接器

  • 包装:

    散装

  • 卡类型:

    非指定 - 双边

  • 公母:

    母头

  • 针位/格/排数:

    11

  • 针位数:

    22

  • 卡厚度:

    0.062"(1.57mm)

  • 间距:

    0.156"(3.96mm)

  • 读数:

    双

  • 安装类型:

    面板安装

  • 端接:

    焊接孔眼

  • 触头材料:

    铜铍

  • 触头表面处理:

    镀金

  • 触头表面处理厚度:

    10.0µin(0.25µm)

  • 触头类型:

    全波纹管

  • 颜色:

    蓝色

  • 法兰特征:

    顶部安装开口,浮动线轴,0.116"(2.95mm)直径

  • 工作温度:

    -65°C ~ 125°C

  • 描述:

    CONN EDGE DUAL FMALE 22POS 0.156