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HSEB3

6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

文件:87.49 Kbytes 页数:1 Pages

MMD

HSJ1169-019710

SMD/DIP

HSMS-2860-TR1G

SOT-23

AVAGO/安华高

上传:深圳市中联芯电子有限公司

AVAGO/安华高

HSSR-7111

CDIP8

HST-24022SACR

SOP24

GROUP-T

详细参数

  • 型号:

    HSEB3

  • 制造商:

    MMD

  • 制造商全称:

    MMD Components

  • 功能描述:

    6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

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更多HSEB3供应商 更新时间2025-11-30 9:01:00