首页>HSB10-232306>规格书详情

HSB10-232306风扇热管理的热敏-散热器规格书PDF中文资料

PDF无图
厂商型号

HSB10-232306

参数属性

HSB10-232306 包装为散装;类别为风扇热管理的热敏-散热器;产品描述:HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM

功能描述

HEAT SINK
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM

文件大小

389.73 Kbytes

页面数量

3

生产厂商

CUID

网址

网址

数据手册

原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载

更新时间

2025-12-14 11:16:00

人工找货

HSB10-232306价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

HSB10-232306规格书详情

HSB10-232306属于风扇热管理的热敏-散热器。由CUI Devices制造生产的HSB10-232306热敏 - 散热器被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。

FEATURES

• BGA design

• top mount

• aluminum alloy

• black anodized finish

产品属性

更多
  • 产品编号:

    HSB10-232306

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热敏 - 散热器

  • 系列:

    HSB

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    顶部安装

  • 冷却的封装:

    BGA

  • 连接方法:

    胶合剂

  • 形状:

    方形,鳍片

  • 长度:

    0.906"(23.00mm)

  • 宽度:

    0.906"(23.00mm)

  • 鳍片高度:

    0.236"(6.00mm)

  • 不同温升时功率耗散:

    3.0W @ 75°C

  • 不同强制气流时热阻:

    9.60°C/W @ 200 LFM

  • 自然条件下热阻:

    25.46°C/W

  • 材料:

    铝合金

  • 材料表面处理:

    黑色阳极化处理

  • 描述:

    HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
HITACHI/日立
24+
SOT-323
9600
原装现货,优势供应,支持实单!
询价
HSMC
23+
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
询价
HITACHI
1922+
SOT-323
35689
原装进口现货库存专业工厂研究所配单供货
询价
华昕
24+
TO-92
18000
询价
Rochester
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
询价
ALLIED
24+
SMD0805
93771
原装现货,样品可售
询价
MINI
24+
SMD
3600
MINI专营品牌全新原装正品假一赔十
询价
RENESAS
原厂封装
9800
原装进口公司现货假一赔百
询价
HSMC
24+
TO-92
89000
特价特价100原装长期供货.
询价
HSMC
22+
TO-92
100000
代理渠道/只做原装/可含税
询价