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HSAA3

6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

文件:87.49 Kbytes 页数:1 Pages

MMD

HSCDANN015PAAA5

Honeywell
DIP-8

Honeywell

霍尼韦尔

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

HSCDANN030PGAA5

Honeywell
DIP-8

Honeywell

霍尼韦尔

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

HSCDANN150PASA5

Honeywell
DIP-8

Honeywell

霍尼韦尔

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

HSCDLND1.6BA2A3

Honeywell
DIP-8

Honeywell

霍尼韦尔

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

详细参数

  • 型号:

    HSAA3

  • 制造商:

    MMD

  • 制造商全称:

    MMD Components

  • 功能描述:

    6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
ALPSALPINE(阿尔卑斯阿尔派)
24+
LGA16(3x3)
7350
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MOT
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2500
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19+
3000
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EMC
23+
NA
3000
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25000
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NA
2450+
SSOP24
9850
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5
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更多HSAA3供应商 更新时间2025-10-14 11:14:00