HMC906RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
HMC906 |
| 参数属性 | HMC906 封装/外壳为32-LFQFN 裸露焊盘，CSP；包装为卷带（TR）；类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块；产品描述：IC MMIC I/Q DOWNCONV 32SMD |
| 功能描述 | 发射器 |
| 封装外壳 | 32-LFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 文件大小 |
1.19059 Mbytes |
| 页面数量 |
22 页 |
| 生产厂商 | AD |
| 中文名称 | 亚德诺 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-12-14 18:21:00 |
| 人工找货 | HMC906价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
HMC906规格书详情
HMC906属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC906RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品，可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
产品属性
更多- 产品编号：
HMC9060LP5ETR
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装：
卷带（TR）
- 功能：
发射器
- 频率：
0Hz ~ 3.5GHz
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
32-LFQFN 裸露焊盘，CSP
- 供应商器件封装：
32-LFCSP（5x5）
- 描述：
IC MMIC I/Q DOWNCONV 32SMD
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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