HMC877LC3RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
HMC877LC3 |
| 参数属性 | HMC877LC3 封装/外壳为16-VFCQFN 裸露焊盘；包装为带；类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块；产品描述：8-23GHZ PHASE SHIFT TIME DELAY |
| 功能描述 | 相移 |
| 封装外壳 | 16-VFCQFN 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
972.43 Kbytes |
| 页面数量 |
14 页 |
| 生产厂商 | Analog Devices |
| 企业简称 |
AD【亚德诺】 |
| 中文名称 | 亚德诺半导体技术有限公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-4 23:00:00 |
| 人工找货 | HMC877LC3价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
HMC877LC3规格书详情
HMC877LC3属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC877LC3RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品，可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
产品属性
更多- 产品编号：
HMC877LC3
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装：
带
- 功能：
相移
- 频率：
8GHz ~ 23GHz
- 射频类型：
通用
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
16-VFCQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
16-CSMT（3x3）
- 描述：
8-23GHZ PHASE SHIFT TIME DELAY
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI(亚德诺) |
24+ |
QSOP16 |
1259 |
只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单 |
询价 | ||
ADI(亚德诺) |
24+ |
QSOP16 |
1828 |
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询价 | ||
ADI/亚德诺 |
25+ |
原厂原封可拆 |
54685 |
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询价 | ||
2017+ |
SMD |
1585 |
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ADI(亚德诺)/LINEAR(凌特) |
2024+ |
QSOP-16 |
500000 |
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询价 | ||
ADI/亚德诺 |
23+ |
QFN-16 |
5000 |
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询价 | ||
ADI |
24+ |
SMD |
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Analog |
23+ |
NA |
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ADI/亚德诺 |
22+ |
66900 |
原封装 |
询价 |
