HMC859LC3RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料

厂商型号 |
HMC859LC3 |
参数属性 | HMC859LC3 封装/外壳为16-LFCQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC DIVIDE-BY-8 W/RESET 16SMD |
功能描述 | 除以 8 |
封装外壳 | 16-LFCQFN 裸露焊盘 |
文件大小 |
429.95 Kbytes |
页面数量 |
8 页 |
生产厂商 | Analog Devices |
企业简称 |
AD【亚德诺】 |
中文名称 | 亚德诺半导体技术有限公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-2 12:00:00 |
人工找货 | HMC859LC3价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
HMC859LC3规格书详情
HMC859LC3属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC859LC3RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
产品属性
更多- 产品编号:
HMC859LC3
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装:
托盘
- 功能:
除以 8
- 频率:
0Hz ~ 26GHz
- 射频类型:
通用
- 辅助属性:
带复位
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
16-LFCQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
16-CSMT(3x3)
- 描述:
IC DIVIDE-BY-8 W/RESET 16SMD
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI/亚德诺 |
2511 |
原封装 |
66900 |
电子元器件采购降本 30%!盈慧通原厂直采,砍掉中间差价 |
询价 | ||
ADI/亚德诺 |
23+ |
REEL7 |
3000 |
只做原装正品,假一赔十 |
询价 | ||
ADI/亚德诺 |
22+ |
QFN |
20000 |
原装现货,实单支持 |
询价 | ||
ADI(亚德诺) |
24+ |
SMT16(3x3) |
1828 |
原装现货,免费供样,技术支持,原厂对接 |
询价 | ||
ADI/亚德诺 |
23+ |
QFN |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
询价 | ||
24+ |
N/A |
47000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
询价 | |||
ADI(亚德诺)/LINEAR |
2447 |
QSOP-16 |
315000 |
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询价 | ||
HITTITE |
2318+ |
NA |
3259 |
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ADI |
23+ |
QFN |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 | ||
ADI/亚德诺 |
23+ |
QFN-16 |
9990 |
只有原装 |
询价 |