HMC753中文资料低噪声放大器，采用SMT封装，1 - 11 GHz数据手册ADI规格书
| 厂商型号 |
HMC753 |
| 参数属性 | HMC753 封装/外壳为24-TFQFN 裸露焊盘；包装为带；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器；产品描述：IC RF AMP GP 1GHZ-11GHZ 24SMT |
| 功能描述 | 低噪声放大器，采用SMT封装，1 - 11 GHz |
| 封装外壳 | 24-TFQFN 裸露焊盘 |
| 制造商 | ADI Analog Devices |
| 中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-25 23:01:00 |
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HMC753规格书详情
描述 Description
HMC753是一款GaAs MMIC低噪声宽带放大器，采用无引脚4x4 mm塑料表贴封装。 该放大器的工作频率范围为1至11 GHz，提供高达16.5 dB的小信号增益、1.5 dB噪声系数及+30 dBm输出IP3，同时采用+5V电源的功耗仅55 mA。 高达+18 dBm的P1dB输出功率使LNA可用作平衡、I/Q或镜像抑制混频器的LO驱动器。 HMC753还具有隔直的I/O，内部匹配50 Ohms，因而非常适合高容量微波无线电或VSAT应用。 该多功能LNA还可以HMC-ALH444裸片形式提供。
应用
点对点无线电 点对多点无线电 军事和太空 测试仪器仪表
特性 Features
• 噪声系数： 1.5 dB (4 GHz)
• 增益： 16.5 dB
• P1dB输出功率： +18 dBm
• 电源电压：
+5V (55 mA)
• 输出IP3： +30 dBm
• 50 Ω匹配输入/输出
• 24引脚4x4mm SMT塑料封装： 16mm²
简介
HMC753属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由制造生产的HMC753射频放大器在射频应用中，射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于，它们通常适用于更高的频率，更倾向于提供不可调节的固定增益，并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。
技术参数
更多- 产品编号：
HMC753LP4ETR
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装：
带
- 频率：
1GHz ~ 11GHz
- P1dB：
15dBm
- 增益：
14dB
- 噪声系数：
2dB
- 射频类型：
通用
- 电压 - 供电：
5V
- 电流 - 供电：
55mA
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
24-TFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
24-QFN（4x4）
- 描述：
IC RF AMP GP 1GHZ-11GHZ 24SMT
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI(亚德诺) |
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