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HMC706LC3C数据手册RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF

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厂商型号

HMC706LC3C

参数属性

HMC706LC3C 封装/外壳为16-LFCQFN 裸露焊盘;包装为带;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC CONV NRZ-RZ 13GBPS 16SMD

功能描述

NRZ 转 RZ 转换器
13 Gbps, NRZ-to-RZ CONVERTER, 3.3V SUPPLY
IC CONV NRZ-RZ 13GBPS 16SMD

封装外壳

16-LFCQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-11 11:31:00

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HMC706LC3C规格书详情

简介

HMC706LC3C属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC706LC3CRF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC706LC3C

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

  • 功能:

    NRZ 转 RZ 转换器

  • 频率:

    0Hz ~ 13GHz

  • 射频类型:

    NRZ 转 RZ

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-LFCQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    16-CSMT(3x3)

  • 描述:

    IC CONV NRZ-RZ 13GBPS 16SMD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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