HMC669LP3中文资料GaAs PHEMT MMIC LNA w/ FAILSAFE BYPASS MODE, 1700 - 2200 MHz数据手册ADI规格书
| 厂商型号 |
HMC669LP3 |
| 参数属性 | HMC669LP3 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器；产品描述：IC RF AMP GP 1.7GHZ-2.2GHZ 16QFN |
| 功能描述 | GaAs PHEMT MMIC LNA w/ FAILSAFE BYPASS MODE, 1700 - 2200 MHz |
| 封装外壳 | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
| 制造商 | ADI Analog Devices |
| 中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-26 13:43:00 |
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HMC669LP3规格书详情
简介
HMC669LP3属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由制造生产的HMC669LP3射频放大器在射频应用中，射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于，它们通常适用于更高的频率，更倾向于提供不可调节的固定增益，并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。
技术参数
更多- 产品编号：
HMC669LP3
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装：
卷带（TR）
- 频率：
1.7GHz ~ 2.2GHz
- P1dB：
12dBm
- 增益：
17dB
- 噪声系数：
1.4dB
- 射频类型：
通用
- 电压 - 供电：
3V，5V
- 电流 - 供电：
86mA
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
16-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
16-QFN（3x3）
- 描述：
IC RF AMP GP 1.7GHZ-2.2GHZ 16QFN
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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