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HMC667LP2RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF中文资料

HMC667LP2
厂商型号

HMC667LP2

参数属性

HMC667LP2 封装/外壳为6-TDFN 裸露焊盘;包装为带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC RF AMP GP 2.3GHZ-2.7GHZ 6DFN

功能描述

GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE AMPLIFIER, 2.3 - 2.7 GHz

封装外壳

6-TDFN 裸露焊盘

文件大小

305.22 Kbytes

页面数量

8

生产厂商 Hittite Microwave Corporation
企业简称

HITTITE

中文名称

Hittite Microwave Corporation官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-2 23:00:00

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产品属性

  • 产品编号:

    HMC667LP2

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器

  • 包装:

  • 频率:

    2.3GHz ~ 2.7GHz

  • P1dB:

    16.5dB

  • 增益:

    19dB

  • 噪声系数:

    0.9dB

  • 射频类型:

    通用

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 5V

  • 电流 - 供电:

    59mA

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    6-TDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    6-DFN(2x2)

  • 描述:

    IC RF AMP GP 2.3GHZ-2.7GHZ 6DFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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