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HMC667数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF

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厂商型号

HMC667

参数属性

HMC667 封装/外壳为6-TDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC RF AMP GP 2.3GHZ-2.7GHZ 6DFN

功能描述

SMT低噪声放大器,2.3至2.7 GHz
IC RF AMP GP 2.3GHZ-2.7GHZ 6DFN

封装外壳

6-TDFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-11 15:29:00

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HMC667规格书详情

描述 Description

HMC667LP2(E)是一款GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器,非常适合WiMAX、WLAN和固定无线接收机,工作频率范围为2300至2700 MHz。 该自偏置LNA经过优化,采用+5V单电源时提供0.75 dB噪声系数、19 dB增益和+29.5 dBm输出IP3。 提供出色的输入和输出回损性能,LNA仅需极少的外部匹配和偏置去耦元件。 HMC667LP2(E)还可采用+3V电源工作,适合较低功率应用。
应用

WiMAX、WiBro和固定无线
SDARS和WLAN接收机
基础设施和中继器
接入点
远程信息处理和DMB

特性 Features

低噪声系数: 0.75 dB
高增益: 19 dB
高输出IP3: +29.5 dBm
单电源: +3V至+5V
6引脚2x2mm DFN封装: 4 mm²

简介

HMC667属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由制造生产的HMC667射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC667LP2E

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 频率:

    2.3GHz ~ 2.7GHz

  • P1dB:

    16.5dB

  • 增益:

    19dB

  • 噪声系数:

    0.9dB

  • 射频类型:

    通用

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 5V

  • 电流 - 供电:

    59mA

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    6-TDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    6-DFN(2x2)

  • 描述:

    IC RF AMP GP 2.3GHZ-2.7GHZ 6DFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI
22+
6DFN
9000
原厂渠道,现货配单
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