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HMC605LP3E

GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE AMPLIFIER w/ BYPASS MODE, 2.3 - 2.7 GHz

文件:207.64 Kbytes 页数:8 Pages

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HMC605LP3E

GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE AMPLIFIER w/ BYPASS MODE, 2.3 - 2.7 GHz

文件:253.7 Kbytes 页数:8 Pages

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HMC605LP3E

GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE AMPLIFIER w/ BYPASS MODE, 2.3 - 2.7 GHz

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HMC605LP3E

GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE AMPLIFIER w/ BYPASS MODE, 2.3 - 2.7 GHz

ADI

亚德诺

HMC605LP3E

Package:16-VFQFN 裸露焊盘;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器 描述:IC AMP WIMAX 2.3GHZ-2.7GHZ 16QFN

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亚德诺

HMC605LP3ETR

Package:16-VFQFN 裸露焊盘;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器 描述:IC AMP WIMAX 2.3GHZ-2.7GHZ 16QFN

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亚德诺

产品属性

  • 产品编号:

    HMC605LP3E

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 频率:

    2.3GHz ~ 2.7GHz

  • P1dB:

    17dBm

  • 增益:

    20dB

  • 噪声系数:

    1.1dB

  • 射频类型:

    WiMAX / WiBro

  • 电压 - 供电:

    3V,5V

  • 电流 - 供电:

    74mA

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    16-QFN(3x3)

  • 描述:

    IC AMP WIMAX 2.3GHZ-2.7GHZ 16QFN

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更多HMC605LP3E供应商 更新时间2025-11-29 10:00:00