HMC582LP5RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料

厂商型号 |
HMC582LP5 |
参数属性 | HMC582LP5 封装/外壳为32-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32-QFN |
功能描述 | VCO |
封装外壳 | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
文件大小 |
379.13 Kbytes |
页面数量 |
6 页 |
生产厂商 | Analog Devices |
企业简称 |
AD【亚德诺】 |
中文名称 | 亚德诺半导体技术有限公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-2 23:00:00 |
人工找货 | HMC582LP5价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
HMC582LP5规格书详情
HMC582LP5属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC582LP5RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
产品属性
更多- 产品编号:
HMC582LP5
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装:
卷带(TR)
- 功能:
VCO
- 频率:
11.1GHz ~ 12.4GHz
- 射频类型:
通用
- 辅助属性:
三路输出(除以 2,除以 4,标准)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
32-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
32-QFN(5x5)
- 描述:
IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32-QFN
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI(亚德诺) |
24+ |
NA/ |
7350 |
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询价 | ||
ADI/亚德诺 |
24+ |
NA/ |
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ADI/亚德诺 |
20+ |
SMD |
880000 |
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ADI/亚德诺 |
21+ |
NA |
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ADI(亚德诺) |
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HITTITE |
原厂封装 |
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