HMC576RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
HMC576 |
| 参数属性 | HMC576 封装/外壳为模具；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块；产品描述：IC MULTIPLIER ACTIVE DIE |
| 功能描述 | Test Instrumentation |
| 封装外壳 | 模具 |
| 文件大小 |
870.74 Kbytes |
| 页面数量 |
9 页 |
| 生产厂商 | Micross Components |
| 企业简称 |
MICROSS |
| 中文名称 | Micross Components官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-28 11:34:00 |
| 人工找货 | HMC576价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
HMC576
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 功能：
频率系数
- 频率：
18GHz ~ 29GHz
- 射频类型：
DBS，VSAT
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
模具
- 供应商器件封装：
模具
- 描述：
IC MULTIPLIER ACTIVE DIE
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ANALOG DEVICES |
5131 |
4 |
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ADI/亚德诺 |
23+ |
GEL_PACK |
3000 |
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AnalogDev |
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12-VFQFN |
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ADI |
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CHIP |
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HITTITE |
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SMD |
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HITTITE |
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LC3 |
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原厂封装 |
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ADI/亚德诺 |
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模具 |
5000 |
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ADI/亚德诺 |
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SMD |
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