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HMC561RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料

HMC561
厂商型号

HMC561

参数属性

HMC561 封装/外壳为模具;包装为带;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC MULTI BB FREQ DIE

功能描述

频率系数
Test Instrumentation
IC MULTI BB FREQ DIE

封装外壳

模具

文件大小

391.17 Kbytes

页面数量

6

生产厂商 Analog Devices
企业简称

AD亚德诺

中文名称

亚德诺半导体技术有限公司官网

原厂标识
AD
数据手册

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更新时间

2025-8-4 11:07:00

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HMC561规格书详情

HMC561属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC561RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

General Description

The HMC561 is a x2 active broadband frequency multiplier chip utilizing GaAs PHEMT technology. When driven by a +5 dBm signal, the multiplier provides +17 dBm typical output power from 8 to 21 GHz and the Fo and 3Fo isolations are 15 dBc at 16 GHz. The HMC561 is ideal for use in LO multiplier chains for Pt to Pt & VSAT Radios yielding reduced parts count vs. traditional approaches. The low additive SSB Phase Noise of -139 dBc/Hz at 100 kHz offset helps maintain good system noise performance.

特性 Features

High Output Power: +17 dBm

Low Input Power Drive: 0 to +6 dBm

Fo Isolation: 15 dBc @ Fout= 16 GHz

100 KHz SSB Phase Noise: -139 dBc/Hz

Die Size: 1.6 x 0.9 x 0.1 mm

Typical Applications

The HMC561 is suitable for:

• Clock Generation Applications:

SONET OC-192 & SDH STM-64

• Point-to-Point & VSAT Radios

• Test Instrumentation

• Military & Space

产品属性

更多
  • 产品编号:

    HMC561

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

  • 功能:

    频率系数

  • 频率:

    8GHz ~ 21GHz

  • 射频类型:

    VSAT

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    模具

  • 供应商器件封装:

    模具

  • 描述:

    IC MULTI BB FREQ DIE

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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