HMC561RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料
HMC561规格书详情
HMC561属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC561RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
General Description
The HMC561 is a x2 active broadband frequency multiplier chip utilizing GaAs PHEMT technology. When driven by a +5 dBm signal, the multiplier provides +17 dBm typical output power from 8 to 21 GHz and the Fo and 3Fo isolations are 15 dBc at 16 GHz. The HMC561 is ideal for use in LO multiplier chains for Pt to Pt & VSAT Radios yielding reduced parts count vs. traditional approaches. The low additive SSB Phase Noise of -139 dBc/Hz at 100 kHz offset helps maintain good system noise performance.
特性 Features
High Output Power: +17 dBm
Low Input Power Drive: 0 to +6 dBm
Fo Isolation: 15 dBc @ Fout= 16 GHz
100 KHz SSB Phase Noise: -139 dBc/Hz
Die Size: 1.6 x 0.9 x 0.1 mm
Typical Applications
The HMC561 is suitable for:
• Clock Generation Applications:
SONET OC-192 & SDH STM-64
• Point-to-Point & VSAT Radios
• Test Instrumentation
• Military & Space
产品属性
更多- 产品编号:
HMC561
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装:
带
- 功能:
频率系数
- 频率:
8GHz ~ 21GHz
- 射频类型:
VSAT
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
模具
- 供应商器件封装:
模具
- 描述:
IC MULTI BB FREQ DIE
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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