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HMC560ALM3RF/IF射频/中频RFID的射频混频器规格书PDF中文资料
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厂商型号 |
HMC560ALM3 |
参数属性 | HMC560ALM3 封装/外壳为6-TLGA 裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器;产品描述:GAAS MMIC DBL-BAL MIX SMT, 24 - |
功能描述 | 22 GHz to 38 GHz, GaAs, MMIC, Double Balanced Mixer |
封装外壳 | 6-TLGA 裸露焊盘 |
文件大小 |
381.89 Kbytes |
页面数量 |
22 页 |
生产厂商 | Analog Devices |
企业简称 |
AD【亚德诺】 |
中文名称 | 亚德诺半导体技术有限公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-4 12:00:00 |
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HMC560ALM3规格书详情
HMC560ALM3属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC560ALM3射频混频器射频混频器又称混频器,这些器件具有三个端口,用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件,可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz,混频器数为 1、2、3 或 4。
产品属性
更多- 产品编号:
HMC560ALM3
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频混频器
- 包装:
托盘
- 射频类型:
VSAT
- 频率:
22GHz ~ 38GHz
- 噪声系数:
11.5dB
- 辅助属性:
升/降频器
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
6-TLGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
6-LGA-CAV(5.08x5.08)
- 描述:
GAAS MMIC DBL-BAL MIX SMT, 24 -
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI(亚德诺) |
2511 |
6-TLGA 裸露焊盘 |
9550 |
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询价 | ||
ADI/亚德诺 |
22+ |
LGA6 |
18000 |
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ADI/亚德诺 |
23+ |
LGA-6 |
9990 |
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23+ |
SMD |
14 |
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ADI/亚德诺 |
23+ |
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3000 |
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2000 |
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ADI(亚德诺)/LINEAR |
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