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HMC560ALM3RF/IF射频/中频RFID的射频混频器规格书PDF中文资料

HMC560ALM3
厂商型号

HMC560ALM3

参数属性

HMC560ALM3 封装/外壳为6-TLGA 裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器;产品描述:GAAS MMIC DBL-BAL MIX SMT, 24 -

功能描述

22 GHz to 38 GHz, GaAs, MMIC, Double Balanced Mixer
GAAS MMIC DBL-BAL MIX SMT, 24 -

封装外壳

6-TLGA 裸露焊盘

文件大小

381.89 Kbytes

页面数量

22

生产厂商 Analog Devices
企业简称

AD亚德诺

中文名称

亚德诺半导体技术有限公司官网

原厂标识
AD
数据手册

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更新时间

2025-8-4 12:00:00

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HMC560ALM3规格书详情

HMC560ALM3属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC560ALM3射频混频器射频混频器又称混频器,这些器件具有三个端口,用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件,可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz,混频器数为 1、2、3 或 4。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    HMC560ALM3

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频混频器

  • 包装:

    托盘

  • 射频类型:

    VSAT

  • 频率:

    22GHz ~ 38GHz

  • 噪声系数:

    11.5dB

  • 辅助属性:

    升/降频器

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    6-TLGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    6-LGA-CAV(5.08x5.08)

  • 描述:

    GAAS MMIC DBL-BAL MIX SMT, 24 -

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
2511
6-TLGA 裸露焊盘
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