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HMC552LP4RF/IF射频/中频RFID的射频混频器规格书PDF中文资料

HMC552LP4
厂商型号

HMC552LP4

参数属性

HMC552LP4 封装/外壳为24-VFQFN 裸露焊盘;包装为散装;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器;产品描述:IC MIXER DBL-BAL HI IP3 24SMD

功能描述

GaAs MMIC MIXER w/ INTEGRATED LO AMPLIFIER, 1.6 - 3.0 GHz

封装外壳

24-VFQFN 裸露焊盘

文件大小

300.47 Kbytes

页面数量

8

生产厂商 Hittite Microwave Corporation
企业简称

HITTITE

中文名称

Hittite Microwave Corporation官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-3 23:22:00

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产品属性

  • 产品编号:

    HMC552LP4

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频混频器

  • 包装:

    散装

  • 射频类型:

    WiMAX / WiBro

  • 频率:

    1.6GHz ~ 3GHz

  • 噪声系数:

    8dB

  • 辅助属性:

    升/降频器

  • 电流 - 供电:

    62mA

  • 电压 - 供电:

    5V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    24-QFN(4x4)

  • 描述:

    IC MIXER DBL-BAL HI IP3 24SMD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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