HMC552LP4RF/IF射频/中频RFID的射频混频器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
HMC552LP4 |
| 参数属性 | HMC552LP4 封装/外壳为24-VFQFN 裸露焊盘；包装为散装；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器；产品描述：IC MIXER DBL-BAL HI IP3 24SMD |
| 功能描述 | GaAs MMIC MIXER w/ INTEGRATED LO AMPLIFIER, 1.6 - 3.0 GHz |
| 封装外壳 | 24-VFQFN 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
505.34 Kbytes |
| 页面数量 |
8 页 |
| 生产厂商 | Hittite Microwave Corporation |
| 企业简称 |
HITTITE |
| 中文名称 | Hittite Microwave Corporation官网 |
| 原厂标识 | HITTITE |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-3 14:06:00 |
| 人工找货 | HMC552LP4价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
HMC552LP4
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频混频器
- 包装：
散装
- 射频类型：
WiMAX / WiBro
- 频率：
1.6GHz ~ 3GHz
- 噪声系数：
8dB
- 辅助属性：
升/降频器
- 电流 - 供电：
62mA
- 电压 - 供电：
5V
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
24-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
24-QFN（4x4）
- 描述：
IC MIXER DBL-BAL HI IP3 24SMD
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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