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HMC547中文资料HMC547LC3 / HMC547LP3GaAs MMIC、高隔离SPDT非反射开关,采用SMT封装,DC至28.0 GHz数据手册ADI规格书

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厂商型号

HMC547

参数属性

HMC547 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频开关;产品描述:IC RF SWITCH SPDT 28GHZ 16SMT

功能描述

HMC547LC3 / HMC547LP3GaAs MMIC、高隔离SPDT非反射开关,采用SMT封装,DC至28.0 GHz
IC RF SWITCH SPDT 28GHZ 16SMT

封装外壳

16-VFQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-11-8 8:02:00

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HMC547规格书详情

描述 Description

HMC547是一款通用型宽带高隔离非反射GaAs MESFET SPDT开关,采用陶瓷3 mm x 3 mm无引脚表贴封装或低成本无引脚QFN表贴封装。 该开关频率范围为DC至28.0 GHz,在中频段时具有高于40 dB的隔离度和小于2 dB的插入损耗,频率达5 GHz时隔离大于50 dB,频率达15 GHz时隔离大于45 dB。 宽带宽、快速开关和紧凑型尺寸使吸收式SPDT适合军用EW/ECM和测试设备应用。 该开关采用-5/0 V的互补负控制电压逻辑线路工作,无需偏置电源。
应用


光纤和宽带电信
微波无线电和VSAT
军用、雷达和ECM
测试仪器仪表
基站基础设施

特性 Features

高隔离度: 45 dB (10 GHz);40 dB (20 GHz);>50 dB(高达5 GHz);>45 dB(高达15 GHz)
低插入损耗: 1.6 dB (10 GHz);1.9 dB至2 dB (20 GHz)
快速开关: 6 ns
非反射拓扑
16引脚陶瓷3 mm x 3 mm SMT封装: 9 mm²;QFN SMT封装: 9 mm²

简介

HMC547属于RF/IF射频/中频RFID的射频开关。由ADI制造生产的HMC547射频开关射频开关产品是用于在多个可用信号路径之间路由 RF、IF 或微波信号的器件。示例应用包括多天线(分集)接收器中的天线选择、多模式系统中发射-接收路径的选择,或在发射和接收信号链之间切换天线。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC547ALC3TR

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频开关

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 射频类型:

    VSAT

  • 拓扑:

    吸收

  • 电路:

    SPDT

  • 频率范围:

    0Hz ~ 28GHz

  • 隔离:

    34dB

  • 插损:

    2.4dB

  • 测试频率:

    28GHz

  • P1dB:

    23dBm

  • IIP3:

    46dBm

  • 阻抗:

    50 欧姆

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳:

    16-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    16-SMT(3x3)

  • 描述:

    IC RF SWITCH SPDT 28GHZ 16SMT

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