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HMC533LP4RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料

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厂商型号

HMC533LP4

参数属性

HMC533LP4 封装/外壳为24-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC MMIC AMP VCO HBT GAAS 24-QFN

功能描述

VCO
MMIC VCO w/ DIVIDE-BY-16
IC MMIC AMP VCO HBT GAAS 24-QFN

封装外壳

24-VFQFN 裸露焊盘

文件大小

348.83 Kbytes

页面数量

6

生产厂商

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中文名称

亚德诺

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更新时间

2025-12-14 21:04:00

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HMC533LP4规格书详情

HMC533LP4属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC533LP4RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    HMC533LP4ETR

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 功能:

    VCO

  • 频率:

    23.8GHz ~ 24.8GHz

  • 射频类型:

    通用

  • 辅助属性:

    双输出(除以 16,标准)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    24-QFN(4x4)

  • 描述:

    IC MMIC AMP VCO HBT GAAS 24-QFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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