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HMC461LP3ERF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF中文资料

HMC461LP3E
厂商型号

HMC461LP3E

参数属性

HMC461LP3E 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC RF AMP GP 1.7GHZ-2.2GHZ 16QFN

功能描述

InGaP HBT 1 Watt High IP3 AMPLIFIER
IC RF AMP GP 1.7GHZ-2.2GHZ 16QFN

封装外壳

16-VFQFN 裸露焊盘

文件大小

474.02 Kbytes

页面数量

8

生产厂商 Analog Devices
企业简称

AD亚德诺

中文名称

亚德诺半导体技术有限公司官网

原厂标识
AD
数据手册

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更新时间

2025-8-4 8:40:00

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HMC461LP3E规格书详情

HMC461LP3E属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC461LP3E射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    HMC461LP3E

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 频率:

    1.7GHz ~ 2.2GHz

  • P1dB:

    29.5dBm

  • 增益:

    12dB

  • 噪声系数:

    6dB

  • 射频类型:

    通用

  • 电压 - 供电:

    5V

  • 电流 - 供电:

    300mA

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    16-QFN(3x3)

  • 描述:

    IC RF AMP GP 1.7GHZ-2.2GHZ 16QFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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