HMC455LP3RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
HMC455LP3 |
参数属性 | HMC455LP3 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC RF AMP GP 1.7GHZ-2.5GHZ 16QFN |
功能描述 | InGaP HBT Watt High IP3 AMPLIFIER |
封装外壳 | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
文件大小 |
372.88 Kbytes |
页面数量 |
6 页 |
生产厂商 | Analog Devices |
企业简称 |
AD【亚德诺】 |
中文名称 | 亚德诺半导体技术有限公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-4 14:53:00 |
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HMC455LP3规格书详情
HMC455LP3属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC455LP3射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。
产品属性
更多- 产品编号:
HMC455LP3
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装:
卷带(TR)
- 频率:
1.7GHz ~ 2.5GHz
- P1dB:
27.5dBm
- 增益:
13dB
- 噪声系数:
6dB
- 射频类型:
通用
- 电压 - 供电:
5V
- 电流 - 供电:
150mA
- 测试频率:
1.9GHz ~ 2.2GHz
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
16-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
16-QFN(3x3)
- 描述:
IC RF AMP GP 1.7GHZ-2.5GHZ 16QFN
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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