HMC408LP3RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
HMC408LP3 |
参数属性 | HMC408LP3 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC AMP HIPERLAN 5.1-5.9GHZ 16SMT |
功能描述 | GaAs InGaP HBT MMIC 1 WATT POWER AMPLIFIER |
封装外壳 | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
文件大小 |
385.03 Kbytes |
页面数量 |
8 页 |
生产厂商 | Analog Devices |
企业简称 |
AD【亚德诺】 |
中文名称 | 亚德诺半导体技术有限公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-2 23:00:00 |
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HMC408LP3规格书详情
HMC408LP3属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC408LP3射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。
产品属性
更多- 产品编号:
HMC408LP3
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装:
卷带(TR)
- 频率:
5.1GHz ~ 5.9GHz
- P1dB:
30dBm
- 增益:
20dB
- 噪声系数:
6dB
- 射频类型:
HiperLAN,UNII
- 电压 - 供电:
5V
- 电流 - 供电:
750mA
- 测试频率:
5.8GHz
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
16-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
16-QFN(3x3)
- 描述:
IC AMP HIPERLAN 5.1-5.9GHZ 16SMT
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI(亚德诺) |
24+ |
QFN16EP(3x3) |
7350 |
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询价 | ||
ADI(亚德诺) |
24+ |
NA/ |
8735 |
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询价 | ||
ADI/亚德诺 |
22+ |
66900 |
原封装 |
询价 | |||
HITTITE |
22+ |
HITTITE |
100000 |
代理渠道/只做原装/可含税 |
询价 | ||
AD |
1843+ |
QFN |
129 |
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SMD |
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HITTITE |
21+ |
HITTITE |
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HITTITE |
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QFN |
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ADI |
22+ |
QFN |
6868 |
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HITTITE |
25+ |
QFN16 |
3000 |
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