HMC361S8GRF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
HMC361S8G |
| 参数属性 | HMC361S8G 封装/外壳为8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块；产品描述：IC MMIC HBT X2 11GHZ 8SOIC |
| 功能描述 | SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-2, DC - 10.0 GHz |
| 封装外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
| 文件大小 |
358.3 Kbytes |
| 页面数量 |
6 页 |
| 生产厂商 | Hittite Microwave Corporation |
| 企业简称 |
HITTITE |
| 中文名称 | Hittite Microwave Corporation官网 |
| 原厂标识 | HITTITE |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-1 18:05:00 |
| 人工找货 | HMC361S8G价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
HMC361S8GTR
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装：
卷带（TR）
- 功能：
除以 2
- 频率：
0Hz ~ 10GHz
- 射频类型：
VSAT
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
- 供应商器件封装：
8-SOIC
- 描述：
IC MMIC HBT X2 11GHZ 8SOIC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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